億昇精密焊接設(shè)備(多圖)-焊接自動焊 ：

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，焊接自動焊，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

深圳市億昇精密有限公司，專注于自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)；設(shè)備租賃；生產(chǎn)、銷售:電子產(chǎn)品、五金、焊接材料、塑料制品、儀器儀表、清洗劑；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。焊接自動焊

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率較高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：

焊接參數(shù)不同。焊接自動焊

     當(dāng)選擇性焊接有效時：

     在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

     1、加熱不均勻： 厚板或用于電源和接地層的厚銅層板可能會導(dǎo)致手工焊接問題。很難獲得單個烙鐵來充分加熱板上的所有熱連接金屬，以使焊料流過孔以形成良好的焊點(diǎn)。焊接自動焊

     2、通孔插針密集： 當(dāng)大型連接器與數(shù)百個插針一起使用時，烙鐵可能難以進(jìn)入每個插針以有效地全部焊接。焊接自動焊